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[(GB/T)推荐性国家标准] GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南

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发表于 2019-6-14 14:08:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
"GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。本部分适用于指导半导体芯片产品(以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。本部分所指的半导体芯片产品包括:--晶圆;--单个裸芯片;--带有互连结构的芯片和晶圆;--最小或部分封装芯片和晶圆。

标准编号:GB/T 35010.3-2018
标准名称:半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南
英文名称:Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
标准状态:现行
发布日期:2018-03-15
实施日期:2018-08-01
出版语种:中文简体
替代以下标准:
引用标准:GB/T 2900(所有部分)、GB/T 25915.1-2010、GB/T 35010.1-2018、IEC 61340-5-1、IEC 61340-5-2
起草人:王国全、齐利芳、卜瑞艳、张昱、韩东、麻建国、朱华、陈大为
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
发布部门:中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所、吉林华微电子股份有限公司、圣邦微电子(北京)股份有限公司、中国电子技术标准化研究院"

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发表于 2019-11-25 04:35:34 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享,拜读学习一下,thanks。。。
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发表于 2020-8-24 16:11:08 来自手机 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享,拜读学习一下,thanks。。。
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发表于 4 天前 | 显示全部楼层
好东西,学习一下!!!!!!
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