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[(GB/T)推荐性国家标准] GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求

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发表于 2019-6-15 00:14:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
"GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括:●〓晶圆;●〓单个裸芯片;●〓带有互连结构的芯片和晶圆;●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的电仿真信息,目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片,和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。

标准编号:GB/T 35010.5-2018
标准名称:半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求
英文名称:Semiconductor die products—Part 5:Requirements for concerning electrical simulation
标准状态:现行
发布日期:2018-03-15
实施日期:2018-08-01
出版语种:中文简体
替代以下标准:
引用标准:IEC 62258-1、IEC 62258-2
起草人:张威、张亚婷、冯艳露、崔波、陈得民、刘威
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
发布部门:中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
起草单位:北京大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、北京必创科技股份有限公司、哈尔滨工业大学"

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发表于 2019-11-25 04:30:25 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享,拜读学习一下,thanks。。。
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发表于 2020-4-7 14:48:54 来自手机 | 显示全部楼层
想了解下芯片的知识:):D:'(:@;P:lol:handshake
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发表于 2020-9-17 01:56:47 | 显示全部楼层
好东西,学习一下!!!!!!
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